The low temperature exothermic sintering of formic acid treated Cu nanoparticles for conductive ink (CPCI-S收录) | |
Liu, Jingdong[1]; Ji, Hongjun[1]; Wang, Shuai[2]; Li, Mingyu[1] | |
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内容类型 | 会议 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2038988 |
专题 | 华南理工大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | Liu, Jingdong[1],Ji, Hongjun[1],Wang, Shuai[2],等.The low temperature exothermic sintering of formic acid treated Cu nanoparticles for conductive ink (CPCI-S收录). |
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