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	The low temperature exothermic sintering of formic acid treated Cu nanoparticles for conductive ink (CPCI-S收录)
	Liu, Jingdong[1]; Ji, Hongjun[1]; Wang, Shuai[2]; Li, Mingyu[1]
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内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2038988
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Liu, Jingdong[1],Ji, Hongjun[1],Wang, Shuai[2],等.The low temperature exothermic sintering of formic acid treated Cu nanoparticles for conductive ink (CPCI-S收录).

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