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	Fabrication and Characterization of Fine Pitch TSV Integration with Self-aligned Backside Insulation Layer Opening (CPCI-S收录)
	Guan, Yong[1]; Zeng, Qinghua[1]; Chen, Jing[1]; Ma, Shenglin[2]; Jin, Yufeng[3]
关键词	TSV 3D packaging sidewall insulation electrical properties CMP
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2038422
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Guan, Yong[1],Zeng, Qinghua[1],Chen, Jing[1],等.Fabrication and Characterization of Fine Pitch TSV Integration with Self-aligned Backside Insulation Layer Opening (CPCI-S收录).

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