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	Research on thermal-electric coupling effect of the copper pillar bump in the flip chip packaging (EI收录)
	Fu, Zhiwei[1,2]; Zhou, Bin[1,2]; Yao, Ruohe[1]; Li, Xunping[2]
关键词	Copper Current density Electronics packaging Joule heating Packaging Stress concentration Temperature distribution
会议地点	Wuhan, China
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2038415
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Fu, Zhiwei[1,2],Zhou, Bin[1,2],Yao, Ruohe[1],等.Research on thermal-electric coupling effect of the copper pillar bump in the flip chip packaging (EI收录).

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