| 题名 | 长线列红外焦平面/杜瓦组件的工程化封装技术研究 |
| 作者 | 王小坤 |
| 答辩日期 | 2007-05-24 |
| 文献子类 | 硕士 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院 |
| 导师 | 龚海梅 |
| 关键词 | 封装技术 杜瓦组件 长线列红外焦平面 热负载 真空寿命 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 英文摘要 | 长线列红外焦平面在空间对地观测方面应用尤其重要。本文针对红外长线列焦平面工程化封装的特殊要求，阐明其工程化封装的关键难点，通过研究提出合理的解决措施，成功地研制出256×1元和2000×1元红外焦平面杜瓦组件，并通过了可靠性摸底试验。 另外本文以2000×1红外焦平面/杜瓦组件为例，在权衡低漏热、高强度和优良电性能的基础上，设计出满足焦平面器件封装、光学、制冷要求的杜瓦结构；根据2000×1元红外焦平面/杜瓦组件的设计要求，从传热学、力学、真空寿命等方面进行理论分析，阐明杜瓦的热负载、力学适应性和真空寿命等指标满足设计要求。本文还完成了杜瓦在力学适应性和真空寿命方面的各种适应性试验。同时还设计并实施了一系列试验验证结构和工艺设计的效果，实验表明结构和工艺设计达到了预期效果。 真空寿命是红外焦平面/杜瓦组件性能的两个重要指标之一，影响真空寿命的因素有杜瓦组件气密性和放气。本课题还对红外焦平面/杜瓦组件常用材料的激光焊接参数和结构的优化进行了研究，得到了一些经验和结论。另外针对杜瓦组件轻量化的发展趋势，对钛合金在杜瓦研制中的应用进行了一点探索，得到了钛合金和可伐高气密钎焊的工艺手段。 |
| 学科主题 | 红外探测材料与器件 |
| 公开日期 | 2012-08-14 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| 源URL | [http://202.127.1.142/handle/181331/4766]  |
| 专题 | 上海技术物理研究所_上海技物所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王小坤. 长线列红外焦平面/杜瓦组件的工程化封装技术研究[D]. 中国科学院研究生院. 2007. |
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