高导热低填量聚合物基复合材料研究进展
虞锦洪; 吴宇明; 曹勇; 李双艺; 江南; 王梦杰
刊名复合材料学报
2018
卷号35期号:04页码:760-766
关键词聚合物基复合材料 低填充量 高导热 机制 力学性能
产权排序上海大学材料研究所;中国科学院宁波材料技术与工程研究所;
英文摘要高导热低填量聚合物基复合材料在电子封装和大功率电子设备等领域有着巨大需求。通常高导热聚合物是通过在高分子基体中均匀分散高含量的导热填料来实现的,然而较高填料含量会极大地恶化复合材料力学性能和提升材料经济成本,因此高填量复合材料很难满足当前工业应用上的需求。综述了近年来高导热低填量聚合物基复合材料制备研究进展,简要介绍了导热机制和影响低填量聚合物基复合材料导热性能的主要因素,按照不同填料类型介绍了一些热导率高于1.0 W/(m·K)且填充量低于10vol%的高导热低填量聚合物基复合材料的制备方法和研究进展,展望了高导热低填量聚合物基复合材料的发展方向。
公开日期2018-12-04
内容类型期刊论文
源URL[http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/16614]  
专题2018专题
推荐引用方式
GB/T 7714
虞锦洪,吴宇明,曹勇,等. 高导热低填量聚合物基复合材料研究进展[J]. 复合材料学报,2018,35(04):760-766.
APA 虞锦洪,吴宇明,曹勇,李双艺,江南,&王梦杰.(2018).高导热低填量聚合物基复合材料研究进展.复合材料学报,35(04),760-766.
MLA 虞锦洪,et al."高导热低填量聚合物基复合材料研究进展".复合材料学报 35.04(2018):760-766.
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