金刚石/铜复合导热材料的界面结构研究

	金刚石/铜复合导热材料的界面结构研究
	魏艳萍; 陈国新; 刘艳; 卢焕明; 白华; 陈惠锋
刊名	电子显微学报
	2017
卷号	36 期号:06 页码:530-534
关键词	金刚石/铜复合材料界面研究 B4c 电子能量损失谱
产权排序	中国科学院宁波材料技术与工程研究所;
英文摘要	本文采用FIB手段制备出金刚石/铜复合材料的截面样品,并利用SAED、EELS和HRTEM对金刚石-镀层界面处的结构和化学成分进行研究。结果表明:在热处理过程中,金刚石中的碳原子扩散至硼镀层中生成了B4C相;镀层中的B原子扩散至金刚石衬底中,其扩散深度为22.81nm。这两种元素的互扩散提高了金刚石和硼镀层的界面结合强度,有利于提高复合材料的导热性能。
公开日期	2018-12-04
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/16623]
专题	2017专题
推荐引用方式 GB/T 7714	魏艳萍,陈国新,刘艳,等. 金刚石/铜复合导热材料的界面结构研究[J]. 电子显微学报,2017,36(06):530-534.
APA	魏艳萍,陈国新,刘艳,卢焕明,白华,&陈惠锋.(2017).金刚石/铜复合导热材料的界面结构研究.电子显微学报,36(06),530-534.
MLA	魏艳萍,et al."金刚石/铜复合导热材料的界面结构研究".电子显微学报 36.06(2017):530-534.