单晶硅研磨过程的声发射在线监测研究

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	单晶硅研磨过程的声发射在线监测研究
	崔涛
刊名	传感技术学报
	2016
期号	4 页码:606-613
关键词	研磨声发射在线监测单晶硅材料去除率
英文摘要	本文在BIN62型超精密研抛机的基础上设计了研磨过程的声发射在线监测装置,试验研究了不同研磨工况对声发射信号RMS值和材料去除率的影响规律,采用回归分析方法建立了材料去除率与声发射信号RMS值的线性数学模型,并通过声发射波形的频谱分析和表面形貌的观测研究了单晶硅研磨过程中的声发射源机制。结果表明:在保持其他研磨工况不变的条件下,声发射信号RMS值随着研磨压力或研磨速度的增加而增加;根据RMS值可实现材料去除率的在线监测,在给定研磨工况范围内材料去除率预测模型的预测误差小于4.2%;声发射波形的频谱分析技术可用于声发射源机制的识别,单晶硅研磨过程中声发射信号主要的频率成分出现在50 k Hz~260 k Hz频段内,声发射信号主要来源于材料的脆性解理、磨粒磨损和轻微粘结磨损。
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/57937]
专题	长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	崔涛. 单晶硅研磨过程的声发射在线监测研究[J]. 传感技术学报,2016(4):606-613.
APA	崔涛.(2016).单晶硅研磨过程的声发射在线监测研究.传感技术学报(4),606-613.
MLA	崔涛."单晶硅研磨过程的声发射在线监测研究".传感技术学报 .4(2016):606-613.