| 一种绑定区银浆保护结构 | |
| 弋天宝; 余崇圣; 潘洪亮; 盖川 | |
| 2015-05-27 | |
| 著作权人 | 重庆墨希科技有限公司 |
| 专利号 | 2014207719783 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开了一种绑定区银浆的保护结构，绑定区银浆的保护结构包括PET基层、透明导电层、绑定区银浆焊盘、特种绝缘层、导电粒子、ACF胶层和FPC金手指，PET基层位于最底部，其上为透明导电层；透明导电层之上为特种绝缘层，绑定区银浆焊盘位于特种绝缘层内部，并与透明导电层电连接；ACF胶层位于特种绝缘层之上；导电粒子位于ACF胶层内部；FPC金手指位于ACF胶层之上。本实用新型可解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，可减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。 |
| 分类号 | G06f3/041(2006.01)i 同样的发明创造已同日申请发明 |
| 申请日期 | 2014-12-10 |
| 语种 | 中文 |
| 状态 | 已授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://119.78.100.138/handle/2HOD01W0/5682]  |
| 专题 | 微纳制造与系统集成研究中心 |
| 作者单位 | (1)重庆墨希科技有限公司; (2)中国科学院重庆绿色智能技术研究院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 弋天宝,余崇圣,潘洪亮,等. 一种绑定区银浆保护结构. 2014207719783. 2015-05-27. |
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