导电薄板内电流密度分布与反平面剪切的比拟

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	导电薄板内电流密度分布与反平面剪切的比拟
	金晓清; 李辉
刊名	力学与实践
	2006
卷号	28 期号:6 页码:23-27
关键词	电流密度因子 Ⅲ型裂纹反平面剪切分布位错法
ISSN号	1000-0879
其他题名	ON THE ANALOGY BETWEEN THE CURRENT DENSITY DISTRIBUTION IN A THIN CONDUCTIVE PLATE AND THE ANTI-PLANE SHEAR PROBLEM
中文摘要	定量分析电流密度在含裂纹载流薄板内的分布是当前利用电流热效应止裂技术中一个首先要解决的问题.由于裂纹的存在,电流密度在裂尖形成带奇异性分布的高度密集.现有的分析方法往往比较复杂或局限于特殊布置形式的裂纹.通过电流密度分布与弹性力学里反平面剪切问题的比拟,把分析含裂纹载流薄板内电流密度的分布等效于考虑相应的Ⅲ型裂纹问题,并比照Ⅲ型裂纹的应力强度因子来定义电流密度因子.而对于裂纹问题的处理可采用分布位错法这一断裂力学里便利有效的分析手段.由给出的算例可见,所提出的比拟解法可以方便精确地求解电流密度在裂尖附近的奇异分布,并有助于对这一奇异性在概念上的直观理解.
学科主题	力学
收录类别	CSCD
语种	中文
CSCD记录号	CSCD:2627237
公开日期	2007-06-15 ; 2007-12-05 ; 2009-06-23
内容类型	期刊论文
源URL	[http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/16926]
专题	力学研究所_力学所知识产出(1956-2008)
推荐引用方式 GB/T 7714	金晓清,李辉. 导电薄板内电流密度分布与反平面剪切的比拟[J]. 力学与实践,2006,28(6):23-27.
APA	金晓清,&李辉.(2006).导电薄板内电流密度分布与反平面剪切的比拟.力学与实践,28(6),23-27.
MLA	金晓清,et al."导电薄板内电流密度分布与反平面剪切的比拟".力学与实践 28.6(2006):23-27.