CuAlBe形状记忆合金淬火缺陷的回复行为

	CuAlBe形状记忆合金淬火缺陷的回复行为
	王宝义; 王天民; 杨少君; 董元源; 达国祖
刊名	物理测试
	1991-03-02
期号	1 页码:16-19+39
关键词	铜基形状记忆合金:6495 回复行为:3021 正电子湮没多普勒展宽:2990 热弹性马氏体:2719 热处理工艺:2660 等时退火:2593 淬火空位:2459 晶体缺陷:2071 空位团:2068 杂质原子:1977
其他题名	CuAlBe形状记忆合金淬火缺陷的回复行为
中文摘要	本文采用正电子湮没多普勒展宽线形参数方法,对含有微量Cr的Cu-Al-Be形状记忆合金在不同淬火处理后的缺陷组态及其回复行为进行了研究,讨论了缺陷回复和相互作用的动力学机制,并就含微量Ti的Cu-Al-Be合金进行了对比分析,解释了晶体缺陷对热弹性马氏体稳定性的影响,为进一步优化热处理工艺提供了重要的理论依据。
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://202.201.7.4:8080/handle/262010/101899]
专题	物理科学与技术学院_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	王宝义,王天民,杨少君,等. CuAlBe形状记忆合金淬火缺陷的回复行为[J]. 物理测试,1991(1):16-19+39.
APA	王宝义,王天民,杨少君,董元源,&达国祖.(1991).CuAlBe形状记忆合金淬火缺陷的回复行为.物理测试(1),16-19+39.
MLA	王宝义,et al."CuAlBe形状记忆合金淬火缺陷的回复行为".物理测试 .1(1991):16-19+39.