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直流磁控溅射沉积(Ti,Al)N膜的研究
蒋生蕊; 彭栋梁; 赵学应; 谢亮; 李强
刊名金属学报
1994-09-08
期号17页码:5
关键词(Ti Al)N薄膜 磁控溅射 高温氧化
其他题名直流磁控溅射沉积(Ti;Al)N膜的研究
中文摘要研究了用直流磁控反应性溅射法在Ar+N2气氛中沉积(Ti,Al)N膜的工艺。(Ti,Al)N膜具有比TiN膜高的耐磨性、硬度和高温抗氧化性。AES深度分析表明,由Al的选择性氧化形成的Al2O3保护层,是(Ti,Al)N膜具有优良高温抗氧化性能的原因.
语种中文
内容类型期刊论文
源URL[http://202.201.7.4:8080/handle/262010/101159]  
专题物理科学与技术学院_期刊论文
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GB/T 7714
蒋生蕊,彭栋梁,赵学应,等. 直流磁控溅射沉积(Ti,Al)N膜的研究[J]. 金属学报,1994(17):5.
APA 蒋生蕊,彭栋梁,赵学应,谢亮,&李强.(1994).直流磁控溅射沉积(Ti,Al)N膜的研究.金属学报(17),5.
MLA 蒋生蕊,et al."直流磁控溅射沉积(Ti,Al)N膜的研究".金属学报 .17(1994):5.
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