直流磁控溅射沉积(Ti,Al)N膜的研究 | |
蒋生蕊; 彭栋梁; 赵学应; 谢亮; 李强 | |
刊名 | 金属学报
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1994-09-08 | |
期号 | 17页码:5 |
关键词 | (Ti Al)N薄膜 磁控溅射 高温氧化 |
其他题名 | 直流磁控溅射沉积(Ti;Al)N膜的研究 |
中文摘要 | 研究了用直流磁控反应性溅射法在Ar+N2气氛中沉积(Ti,Al)N膜的工艺。(Ti,Al)N膜具有比TiN膜高的耐磨性、硬度和高温抗氧化性。AES深度分析表明,由Al的选择性氧化形成的Al2O3保护层,是(Ti,Al)N膜具有优良高温抗氧化性能的原因. |
语种 | 中文 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://202.201.7.4:8080/handle/262010/101159] ![]() |
专题 | 物理科学与技术学院_期刊论文 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 蒋生蕊,彭栋梁,赵学应,等. 直流磁控溅射沉积(Ti,Al)N膜的研究[J]. 金属学报,1994(17):5. |
APA | 蒋生蕊,彭栋梁,赵学应,谢亮,&李强.(1994).直流磁控溅射沉积(Ti,Al)N膜的研究.金属学报(17),5. |
MLA | 蒋生蕊,et al."直流磁控溅射沉积(Ti,Al)N膜的研究".金属学报 .17(1994):5. |
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