硅气凝胶的研究进展

	硅气凝胶的研究进展
	高秀霞 ; 张伟娜 ; 任敏 ; 朱果逸
刊名	长春理工大学学报
	2007
卷号	30 期号:1 页码:86-91
关键词	硅气凝胶溶胶-凝胶法超临界干燥技术
ISSN号	1672-9870
通讯作者	朱果逸
中文摘要	目前硅气凝胶是世界上最轻、隔热性最好、孔隙率较高且声传播速率较低的固体材料,由于其特殊的网络结构使其具有很多独特的性能。本文从其研究历史及现状出发,对其性能以及在不同方面的应用和制备原理进行了综述,并对其广阔的发展前景进行了展望。
收录类别	CSCD收录国内期刊论文
语种	中文
公开日期	2010-07-13 ; 2011-06-09
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/14651]
专题	长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	高秀霞,张伟娜,任敏,等. 硅气凝胶的研究进展[J]. 长春理工大学学报,2007,30(1):86-91.
APA	高秀霞,张伟娜,任敏,&朱果逸.(2007).硅气凝胶的研究进展.长春理工大学学报,30(1),86-91.
MLA	高秀霞,et al."硅气凝胶的研究进展".长春理工大学学报 30.1(2007):86-91.