| 一种力电热多场耦合下微电子产品可靠性测试方法 | |
| 郭敬东，祝清省，刘志权，崔学顺，吴迪，张磊，曹丽华 | |
| 2016-05-25 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 郭敬东，祝清省，刘志权，崔学顺，吴迪，张磊，曹丽华 |
| 中文摘要 | 一种力电热多场耦合下微电子产品可靠性测试方法 |
| 公开日期 | 2016-05-25 |
| 申请日期 | 2012-12-21 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 201210563466.3 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/78771]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 郭敬东，祝清省，刘志权，崔学顺，吴迪，张磊，曹丽华. 一种力电热多场耦合下微电子产品可靠性测试方法. 2016-05-25. |
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