QQ客服 官方微博 反馈留言

	微电子封装点胶技术的研究进展; Advances in Fluid Dispensing Technology for Micro-electronics Packaging
	孙道恒 ; 高俊川 ; 杜江 ; 江毅文 ; 陶巍 ; 王凌云
	2011
关键词	微电子封装 流体点胶 针头点胶 无接触式 喷射 micro-electronics packaging fluid dispensing needle dispensing non-contact jetting
英文摘要	流体点胶是一种以受控的方式对流体进行精确分配的过程,它是微电子封装行业的关键技术之一。目前,点胶技术逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶技术转变。从微电子封装过程的应用出发,对点胶技术的发展进行了概述;在对比各种点胶方式的同时,重点介绍了无接触式喷射点胶技术,以及其中所涉及的关键技术,并提出了评价点胶品质的标准。; Fluid dispensing is a process to dispensing the fluid accurately in a controlled manner,it is one of the key technologies of microelectronics packaging.At present,there is an evolution in the fluid dispensing technology for applying fluids from contact methods to non-contact methods,such evolution will bring a great change for the dispensing industry.Based on the applications of dispensing technology in microelectronics packaging processes,dispensing technical development process was overviewed.Contrasting the features and performances of various methods,the non-contact jetting technology was mainly highlighted,including its key technologies and the evaluation standard of dispensing quality.; 中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(2010121039);国家自然科学基金资助项目(51035002;50875222)
语种	zh_CN
内容类型	期刊论文
源URL	[http://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/125402]
专题	航空航天－已发表论文
推荐引用方式 GB/T 7714	孙道恒,高俊川,杜江,等. 微电子封装点胶技术的研究进展, Advances in Fluid Dispensing Technology for Micro-electronics Packaging[J],2011.
APA	孙道恒,高俊川,杜江,江毅文,陶巍,&王凌云.(2011).微电子封装点胶技术的研究进展..
MLA	孙道恒,et al."微电子封装点胶技术的研究进展".(2011).

个性服务

查看访问统计

相关权益政策

暂无数据

收藏/分享

除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。