| 题名 | 超声振动辅助磨削加工理论及多晶硅材料的磨削实验研究; Micro Material Removal Mechanism in Ultrasonically Assisted Grinding of Polysilicon |
| 作者 | 彭云峰 |
| 答辩日期 | 2009 ; 2009 |
| 导师 | 郭隐彪 |
| 关键词 | 超声振动辅助磨削加工 材料去除率 延性域加工 ultrasonic vibration assistance grinding Material removal rate ductile mode machining |
| 英文摘要 | 本文以二维(2D)超声振动辅助磨削加工为研究对象，以实现硬脆性材料的高效和延性域加工为研究目标，开展2D超声振动辅助磨削加工硬脆性材料的材料去除机理研究，包括分析超声振动辅助磨削加工运动学，切削层材料的力学行为，并进行多晶硅材料的超声振动辅助平面磨削实验。 本文的主要结论是： 1．2D超声振动的辅助可以帮助改变常规磨削加工中砂轮与工件之间的相对运动轨迹，使砂轮磨粒的加工路径拉长，增加磨粒的切深，有利于提高单个加工周期内加工磨粒的材料去除量，提高加工表面的光洁度； 2．2D超声振动辅助将极大地改变磨削加工中砂轮磨粒与工件材料之间的相对运动速度和加速度，这将对切屑层材料的去除和变形产生冲击作...; This thesis focus on the development and theory of two-dimension (2D) ultrasonic vibration assisted grinding technology with workpiece vibration. The relative motion between grinding wheel and workpice is analyzed, so do the mechanism of material removal. The micro-grooving and plane-grinding experiments of polysilicon with ultrasonic vibration assistance have been conducted. Solutions presented i...; 学位：博士后; 院系专业：物理与机电工程学院机电工程系_机械工程; 学号：BH1700053 |
| 语种 | zh_CN |
| 出处 | http://210.34.4.13:8080/lunwen/detail.asp?serial=21181 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| 源URL | [http://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/54305]  |
| 专题 | 物理技术－学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 彭云峰. 超声振动辅助磨削加工理论及多晶硅材料的磨削实验研究, Micro Material Removal Mechanism in Ultrasonically Assisted Grinding of Polysilicon[D]. 2009, 2009. |
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