| 题名 | 光学元件磨抛加工亚表面损伤分析与检测技术研究; Research on Subsurface Damage Analysis and Detection Technologyof Optical Element after Grinding and Polishing |
| 作者 | 吴沿鹏 |
| 答辩日期 | 2014 ; 2014 |
| 导师 | 郭隐彪 |
| 关键词 | 光学元件 亚表面损伤 磨削 抛光 化学蚀刻 Optical Elements Subsurface Damage Grind Polish Chemical Etch |
| 英文摘要 | 随着光学科学领域的迅速发展，光学系统越来越精密，对光学元件的质量要求也在逐渐严格，不仅仅是要求其具有很好的表面光滑度，还要求不能存在亚表面损伤。在磨抛加工过程当中，光学元件将不可避免地会产生亚表面损伤，从而直接降低整个光学系统的成像质量、抗激光损伤阈值和持久稳定性等重要指标。因此，对光学元件磨抛光加工亚表面损伤的有效检测十分有利于确定后续步骤中的材料去除量以达到低亚表面损伤的目的。本文分析了光学元件磨抛加工亚表面损伤的产生机理，采用HF恒定化学蚀刻速率法和HF分阶蚀刻观测法对K9玻璃磨抛加工产生的亚表面损伤深度进行了测量，并结合光学材料亚表面损伤深度预测模型探讨了光学元件加工亚表面损伤的影响因...; With the rapid development in the field of optical technology, the quality of the optical elements requires higher precision. Not only requires high surface quality, but also requires no subsurface damage. The subsurface damages of optical elements that produced in grinding and polishing processes will directly influence the imaging quality of optical systems, laser-induced damage threshold of opt...; 学位：工学硕士; 院系专业：物理与机电工程学院_精密仪器及机械; 学号：19920111152787 |
| 语种 | zh_CN |
| 出处 | http://210.34.4.13:8080/lunwen/detail.asp?serial=44380 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| 源URL | [http://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/84041]  |
| 专题 | 物理技术－学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴沿鹏. 光学元件磨抛加工亚表面损伤分析与检测技术研究, Research on Subsurface Damage Analysis and Detection Technologyof Optical Element after Grinding and Polishing[D]. 2014, 2014. |
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