| 题名 | 铜锡合金电沉积及其结构与性能研究; Study on Electrodeposition, Structure and Property of Copper-Tin alloy |
| 作者 | 史纪鹏 |
| 答辩日期 | 2014 ; 2014 |
| 导师 | 杨防祖 |
| 关键词 | 铜锡合金，无氰电镀，柠檬酸盐，形貌和结构，电化学扫描，电结晶 Cu-Sn alloy Non-cyanided electroplating Citrate Morphology and Structure Electrochemical scanning Electrocrystallization |
| 英文摘要 | 铜锡合金是工业化合金电镀工艺之一。锡含量在8~15wt%的低锡铜锡合金镀层具有金黄色外观，可作为装饰性仿金镀层；锡含量大于45wt%的高锡铜锡合金镀层，外观呈银白色，耐蚀性好，硬度大于镍，被用作代镍或代银镀层。 目前，工业上使用的铜锡合金皆为氰化物电解液，对生态环境、社会安全和人体健康有潜在的危害。因此，研发绿色环保的无氰铜锡合金电解液具有重要的实际意义。此外，与简单金属沉积不同，合金电沉积体系更加复杂。因此，探索铜锡合金电沉积机制具有理论指导意义。 本文通过大量实验，研发了绿色环保的、以柠檬酸盐为主络合剂的铜锡合金电解液。利用碱性柠檬酸盐铜锡合金电解液，可以在较宽的电流密度范围内实现金黄...; Cu-Sn alloy plating is one of the industrialized alloys in electroplating. Cu-Sn coatings containing 8~15 wt % Sn have a golden appearance and are widely used in decoration. The coatings containing more than 45 wt % Sn with a silver white color, have good corrosion resistance and hardness as alternative coatings for Ni or Ag coatings. Presently, the Cu-Sn alloy coatings are mostly electroplated ...; 学位：理学硕士; 院系专业：化学化工学院_物理化学(含化学物理); 学号：20520111151616 |
| 语种 | zh_CN |
| 出处 | http://210.34.4.13:8080/lunwen/detail.asp?serial=46591 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| 源URL | [http://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/81870]  |
| 专题 | 化学化工－学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 史纪鹏. 铜锡合金电沉积及其结构与性能研究, Study on Electrodeposition, Structure and Property of Copper-Tin alloy[D]. 2014, 2014. |
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