| 题名 | 溶剂型热熔转印胶的研制; Study on the solvent-hot-melt and heat-transfer adhesive |
| 作者 | 林旭荣 |
| 答辩日期 | 2009 ; 2008 |
| 导师 | 邹友思 |
| 关键词 | 溶剂型 热熔胶 热转印 Solvent Hot-melt Adhesives Heat-transfer |
| 英文摘要 | 摘要 近年来，各个行业对热熔胶的需求量和不同条件下对热熔胶品种的需求越来越多，有许多企业的某些产品需要使用热熔胶，但它们不能使用现有的粒状或粉状产品，只能以液体状态进行涂布，待溶剂干燥后，利用留于基材上薄而匀的热熔胶膜在热压下实施粘接，如大量塑料制品的表面印刷、纸币防伪标志，液晶显示器密封等，溶剂型热熔胶因此应运而生。热转印作为一项新的印刷技术，无需制版，不求批量，并且印制的图案完全可以达到相片级效果，正是由于这些特点，热转印技术从一开始便走入了人们的日常生活。溶剂型热熔转印胶正是以上两者的结合，随着生活水平的提高以及高分子行业的普及发展，溶剂型热熔转印胶将获得前所未有的巨大的市场前景。 ...; ABSTRACT In recent years, as the society is developing the requirement of hot-melt adhesives becomes bigger and bigger in every walk of life and hot-melt adhesives used in different conditions are demanded more and more eagerly, some companies can’t use the traditional hot-melt adhesives that are solid or powder, they can only use the hot-melt adhesives which are liquid because the liquid...; 学位：理学硕士; 院系专业：化学化工学院材料科学与工程系_高分子化学与物理; 学号：20051301934 |
| 语种 | zh_CN |
| 出处 | http://210.34.4.13:8080/lunwen/detail.asp?serial=18017 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| 源URL | [http://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/21667]  |
| 专题 | 材料学院－学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 林旭荣. 溶剂型热熔转印胶的研制, Study on the solvent-hot-melt and heat-transfer adhesive[D]. 2009, 2008. |
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