| 题名 | 化学镀Ni-B合金工艺的优化; Optimization of Electroless Nickel – Boron Plating Process |
| 作者 | DOTOU Kouami Edmond |
| 答辩日期 | 2011 ; 2010 |
| 导师 | 王周成 |
| 关键词 | 铜 化学镀 镍硼镀层 正交试验 参数优化 Copper Electroless plating Ni-B coating Orthogonal design Factor optimization |
| 英文摘要 | 目前，在镁合金表面沉积镍硼镀层的化学镀工艺多采用硼氢化钠为还原剂的碱性镀液，但过程中常常出现镀层覆盖率低，镀液对杂质敏感易分解等问题。笔者尝试在镀液中加入适量的稳定剂，发现可有效防止实验中会导致镀液自发分解的均相反应发生，提高了化学镀液的稳定性。 本实验以纯铜材料为基体，通过正交试验方法优化了化学镀镍硼的过程参数。以镀层厚度、目测表面形貌以及电镜微观形貌为指标，研究了施镀温度、镀液稳定剂浓度和还原剂浓度三个过程变量的影响，实验发现镀液稳定剂浓度是影响镀层性质的关键因素。按照Taguchi分析法，通过反复实验，最终确定优化的化学镀镍硼工艺参数条件为：施镀温度80ºC；镀液稳定剂浓度2...; An alkaline borohydride-reduced bath has been used to deposit electroless nickel–boron (Ni–B) coatings on a magnesium substrate. Challenges encountered during preliminary studies in our laboratory include low surface coverage and high sensitivity to impurities. Maintaining the stability of the bath is very critical and this warrants the addition of stabilizers to avoid decomposition of the bath. S...; 学位：工学硕士; 院系专业：化学化工学院材料科学与工程系_化学工程; 学号：20420081153691 |
| 语种 | zh_CN |
| 出处 | http://210.34.4.13:8080/lunwen/detail.asp?serial=26219 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| 源URL | [http://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/21617]  |
| 专题 | 材料学院－学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | DOTOU Kouami Edmond. 化学镀Ni-B合金工艺的优化, Optimization of Electroless Nickel – Boron Plating Process[D]. 2011, 2010. |
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