印制板微孔金属化工艺改进

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	印制板微孔金属化工艺改进
	杨防祖 ; 吴伟刚 ; 田中群 ; 周绍民
刊名	http://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=DYJI201208009&dbname=CJFQ2012
	2012-08-15
关键词	印制板孔金属化乙醛酸化学镀铜工艺
英文摘要	在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺;探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点。结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中。印制板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细小;虽然沉积铜颗粒排列相对疏松和不均匀,但能满足工艺要求。微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密。
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/21312]
专题	化学化工－已发表论文
推荐引用方式 GB/T 7714	杨防祖,吴伟刚,田中群,等. 印制板微孔金属化工艺改进[J]. http://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=DYJI201208009&dbname=CJFQ2012,2012.
APA	杨防祖,吴伟刚,田中群,&周绍民.(2012).印制板微孔金属化工艺改进.http://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=DYJI201208009&dbname=CJFQ2012.
MLA	杨防祖,et al."印制板微孔金属化工艺改进".http://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=DYJI201208009&dbname=CJFQ2012 (2012).