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电沉积Bi_2Te_3基薄膜的电化学阻抗谱研究
林青含 ; 邱丽琴 ; 程璇 ; 周健
刊名http://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=HXXB201210007&dbname=CJFQ2012
2012-05-28
关键词Bi2Te3 电化学交流阻抗 电沉积
英文摘要以不锈钢为基底,利用电化学沉积方法制备Bi2Te3基薄膜材料,并采用X射线衍射技术、电子探针微观分析等方法对薄膜进行结构和成分表征,通过电化学阻抗谱技术对不锈钢表面Bi2Te3的电化学沉积机理进行了初步探讨.结果表明Bi-Te和Bi-Te-Se体系具有相似的电化学沉积机理,即Bi3+和2HTeO+或H2SeO3首先被还原为Bi单质和Te或Se单质,然后Bi单质与Te或Se单质反应生成Bi2Te3基化合物,而Bi-Sb-Te体系中,2HTeO+首先被还原为Te单质,生成的Te再与Bi3+和Sb(III)反应生成Bi2Te3基化合物,三种体系的沉积都受电化学极化控制.
语种中文
内容类型期刊论文
源URL[http://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/15837]  
专题材料学院-已发表论文
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GB/T 7714
林青含,邱丽琴,程璇,等. 电沉积Bi_2Te_3基薄膜的电化学阻抗谱研究[J]. http://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=HXXB201210007&dbname=CJFQ2012,2012.
APA 林青含,邱丽琴,程璇,&周健.(2012).电沉积Bi_2Te_3基薄膜的电化学阻抗谱研究.http://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=HXXB201210007&dbname=CJFQ2012.
MLA 林青含,et al."电沉积Bi_2Te_3基薄膜的电化学阻抗谱研究".http://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=HXXB201210007&dbname=CJFQ2012 (2012).
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