基于电渗流的微流控混和芯片系统级建模技术研究

CORC > 西北工业大学

	基于电渗流的微流控混和芯片系统级建模技术研究
	李红卫 ; 苑伟政 ; 叶芳
刊名	http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=CGJS200605176&dbname=CJFQ2006
	2012-04-24 ; 2012-04-24
关键词	微流控混合芯片系统级模型参数化行为模型多端口组件模型
中文摘要	微流控混合芯片是微流控芯片系统中的重要组成部分,其混合效率直接影响后续反应产物的分布和反应体系的容量.文中对基于电渗流驱动的微流控混合芯片的系统级建模技术进行了研究,本研究首先结合基于电渗流驱动的微流控混合芯片的控制方程,对系统各组件的参数化行为模型进行了提取,在此基础上编程实现了系统各组件的多端口组件模型,构建了基于电渗流的微流控混和芯片系统级模型,模型仿真结果与有限元方法相比,相对误差为2.5%,而仿真速度却远远高于有限元方法.表明该方法在不显著损失系统精度的前提下,可以更加有效的对系统性能做出评价.
语种	中文
出版者	传感技术学报
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ircloud.calis.edu.cn/hdl/261030/1645]
专题	西北工业大学
推荐引用方式 GB/T 7714	李红卫,苑伟政,叶芳. 基于电渗流的微流控混和芯片系统级建模技术研究[J]. http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=CGJS200605176&dbname=CJFQ2006,2012, 2012.
APA	李红卫,苑伟政,&叶芳.(2012).基于电渗流的微流控混和芯片系统级建模技术研究.http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=CGJS200605176&dbname=CJFQ2006.
MLA	李红卫,et al."基于电渗流的微流控混和芯片系统级建模技术研究".http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=CGJS200605176&dbname=CJFQ2006 (2012).