材料表面下缺陷的红外热波成像检测 | |
梅辉 ; 成来飞 ; 邓晓东 ; 孙磊 ; 张立同 ; 徐永东 ; 赵东林 | |
2012-04-24 ; 2012-04-24 | |
会议名称 | 中国黑龙江哈尔滨 第十五届全国复合材料学术会议 |
关键词 | 缺陷标样 红外热波成像 无损检测 缺陷测量 |
中文摘要 | 在高纯石墨板上钻不同直径和深度的盲孔作为标样,模拟材料表面下的孔洞缺陷。利用红外热成像技术对标样材质热辐射值的敏感性,检测标样内部的缺陷信息,测量缺陷尺寸和位置。结果表明:红外热成像技术可以测出缺陷的形状、大小和深度。直径相同的盲孔,深度越深,其热辐射强度越低,热辐射能量与深度成反比;深度相同的盲孔,直径越大,热辐射强度越高,热辐射能量与面积成正比。缺陷直径增加,测量误差减小;缺陷深度增加,测量误差增加。 |
会议录 | 国防工业出版社(National Defense Industry Press)
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语种 | 中文 |
内容类型 | 会议论文 |
源URL | [http://ircloud.calis.edu.cn/hdl/261030/915] ![]() |
专题 | 西北工业大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 梅辉,成来飞,邓晓东,等. 材料表面下缺陷的红外热波成像检测[C]. 见:中国黑龙江哈尔滨 第十五届全国复合材料学术会议. |
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