2D C/SiC复合材料高温蠕变损伤的显微CT分析

CORC > 西北工业大学

	2D C/SiC复合材料高温蠕变损伤的显微CT分析
	冯炎建 ; 冯祖德 ; 刘永胜 ; 栾新刚 ; 张伟华 ; 成来飞
	2012-04-24 ; 2012-04-24
会议名称	中国陕西西安 2011年全国失效分析学术会议
关键词	显微CT C/SiC复合材料高温蠕变空隙
中文摘要	利用显微CT针对自愈合2DC/SiC复合材料高温蠕变试验前后的内部孔隙率进行了分析。结果表明,显微CT技术能较好地探测高温蠕变前后2D C/SiC复合材料内部孔隙率变化,从孔隙率的变化初步证实了B_xC组元对2D C/SiC复合材料有一定的自愈合作用。利用显微CT技术证实了高温下的拉伸应力不会导致2DC/SiC复合材料中新的裂纹产生。
会议录	《金属热处理》编辑部 ; http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=ZGVE201109001125&dbname=CPFDTEMP
语种	中文
内容类型	会议论文
源URL	[http://ircloud.calis.edu.cn/hdl/261030/910]
专题	西北工业大学
推荐引用方式 GB/T 7714	冯炎建,冯祖德,刘永胜,等. 2D C/SiC复合材料高温蠕变损伤的显微CT分析[C]. 见:中国陕西西安 2011年全国失效分析学术会议.