二维C/SiC复合材料的铆接显微结构与性能研究

CORC > 西北工业大学

	二维C/SiC复合材料的铆接显微结构与性能研究
	柯晴青 ; 成来飞 ; 童巧英 ; 张青 ; 张立同
刊名	http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=COSE200609035&dbname=CJFQ2006
	2012-04-24 ; 2012-04-24
关键词	C/SiC 复合材料铆接
中文摘要	将直径为2.5mm,3.4mm,4.5mm,6mm,8mm的2DC/SiC复合材料铆钉和尺寸为φ12.8mm×6.5mm带孔件进行紧配合装配,然后对其沉积SiC,沉积时间300h,最终实现铆接。采用扫描电镜(SEM)及拉伸试验来测试连接情况。结果表明:当铆钉直径小于4.5mm时发生铆钉断裂现象,接头为脆性破坏;当直径大于4.5mm时发生铆钉拔出现象,接头为韧性破坏。但是直径越大被连接复合材料的性能损失越大,因此最佳的铆钉尺寸应稍大于4.5mm。
语种	中文
出版者	稀有金属材料与工程
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ircloud.calis.edu.cn/hdl/261030/757]
专题	西北工业大学
推荐引用方式 GB/T 7714	柯晴青,成来飞,童巧英,等. 二维C/SiC复合材料的铆接显微结构与性能研究[J]. http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=COSE200609035&dbname=CJFQ2006,2012, 2012.
APA	柯晴青,成来飞,童巧英,张青,&张立同.(2012).二维C/SiC复合材料的铆接显微结构与性能研究.http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=COSE200609035&dbname=CJFQ2006.
MLA	柯晴青,et al."二维C/SiC复合材料的铆接显微结构与性能研究".http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=COSE200609035&dbname=CJFQ2006 (2012).