C/SiC复合材料盲孔缺陷深度的红外热成像定量测量

CORC > 西北工业大学

	C/SiC复合材料盲孔缺陷深度的红外热成像定量测量
	徐振业 ; 成来飞 ; 梅辉 ; 陈曦 ; 邓晓东
刊名	http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=FUHE201106023&dbname=CJFQ2011
	2012-04-24 ; 2012-04-24
关键词	红外热成像 C/SiC复合材料盲孔缺陷深度
中文摘要	利用在三维针刺C/SiC复合材料板上设计不同直径和深度的盲孔作为试样,模拟材料表面下的孔洞缺陷。采用红外热成像技术对试样盲孔缺陷进行检测,获得盲孔缺陷信息,通过最大温差法和lnT-lnt曲线二阶导数最大值法两种分析方法测量盲孔的深度并分析所产生的误差。结果表明:两种方法都可以实现对盲孔缺陷深度的定量测量,但产生的测量误差存在差异;当径深比为1～4.4时,采用最大温差法的误差明显小于lnT-lnt曲线二阶导数最大值法,而lnT-lnt曲线二阶导数最大值法的测量精度虽然稍低,但该方法所适用的径深比范围较宽,并且测量误差随着盲孔径深比的增大而减小。
语种	中文
出版者	复合材料学报
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ircloud.calis.edu.cn/hdl/261030/611]
专题	西北工业大学
推荐引用方式 GB/T 7714	徐振业,成来飞,梅辉,等. C/SiC复合材料盲孔缺陷深度的红外热成像定量测量[J]. http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=FUHE201106023&dbname=CJFQ2011,2012, 2012.
APA	徐振业,成来飞,梅辉,陈曦,&邓晓东.(2012).C/SiC复合材料盲孔缺陷深度的红外热成像定量测量.http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=FUHE201106023&dbname=CJFQ2011.
MLA	徐振业,et al."C/SiC复合材料盲孔缺陷深度的红外热成像定量测量".http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=FUHE201106023&dbname=CJFQ2011 (2012).