C/SiC复合材料液相渗透连接应力的数值模拟与验证

CORC > 西北工业大学

	C/SiC复合材料液相渗透连接应力的数值模拟与验证
	汪清 ; 成来飞 ; 张立同 ; 徐永东
刊名	http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=HKGJ200706013&dbname=CJFQ2007
	2012-04-24 ; 2012-04-24
关键词	C/SiC复合材料液相渗透连接有限元法孔隙率
中文摘要	采用有限元和试验两种方法研究了复合材料孔隙率对在线液相渗透连接接头残余应力的影响。利用ANSYS有限元分析软件,建立了计算2D及3D￣C/SiC复合材料连接接头残余应力的有限元几何、物理模型,分析了复合材料中孔隙率对连接接头残余应力的影响。同时,通过试验测试了不同孔隙率对连接强度的影响,其试验结果与计算结果一致,证明了所提出的计算方法的正确性。
语种	中文
出版者	航空制造技术
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ircloud.calis.edu.cn/hdl/261030/519]
专题	西北工业大学
推荐引用方式 GB/T 7714	汪清,成来飞,张立同,等. C/SiC复合材料液相渗透连接应力的数值模拟与验证[J]. http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=HKGJ200706013&dbname=CJFQ2007,2012, 2012.
APA	汪清,成来飞,张立同,&徐永东.(2012).C/SiC复合材料液相渗透连接应力的数值模拟与验证.http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=HKGJ200706013&dbname=CJFQ2007.
MLA	汪清,et al."C/SiC复合材料液相渗透连接应力的数值模拟与验证".http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=HKGJ200706013&dbname=CJFQ2007 (2012).