| L12378圆形射流冲击和浸没冷却传热 | |
| 周定伟 ; 马重芳 ; 刘登瀛 | |
| 2012-04-24 ; 2012-04-24 | |
| 关键词 | 射流冲击 模拟电子芯片 传热 |
| 中文摘要 | 以最新微电子设备冷却剂L12 378为工质 ,首次试验研究了用圆形自由射流冲击模拟电子芯片的局部对流换热的情况 .测定了驻点换热系数的径向分布 ,发现驻点换热随射流Re数和热流密度的增加及喷嘴直径和喷距的减小而增强 .自然对流数据表明小尺寸换热率比预算值高出 3倍 .严格按照沸腾传热试验程序得到了过冷度为 2 4K时的池沸腾传热曲线 . |
| 原文出处 | http://guest.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=XAJT200109018&dbname=CJFQ2001 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| 源URL | [http://hdl.handle.net/123456789/19128]  |
| 专题 | 北京工业大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 周定伟,马重芳,刘登瀛. L12378圆形射流冲击和浸没冷却传热[J],2012, 2012. |
| APA | 周定伟,马重芳,&刘登瀛.(2012).L12378圆形射流冲击和浸没冷却传热.. |
| MLA | 周定伟,et al."L12378圆形射流冲击和浸没冷却传热".(2012). |
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