掺杂TiO_2介孔材料的合成与表征 | |
桑丽霞 ; 马重芳 ; 孙继红 ; 戴洪兴 ; 王峰 ; 李君 | |
2012-04-24 ; 2012-04-24 | |
关键词 | TiO2 介孔材料 三乙醇胺 掺杂 |
中文摘要 | 基于溶胶-凝胶过程,以非表面活性剂有机小分子三乙醇胺为模板剂,合成了TiO2及Fe3+/V5+-TiO2介孔材料.利用XRD,TEM,BET,UV-Vis DRS等手段表征了材料的结构、形貌、比表面积、孔径分布及吸光性能.研究结果表明,利用乙醇萃取法脱除模板剂可形成具有蠕虫状孔道结构的TiO2介孔材料,而利用焙烧法在450℃脱除模板剂时可引起孔道的塌陷.掺杂Fe3+或V5+可稳定材料的介孔结构,适宜的掺杂摩尔分数为0.5%.于450℃下焙烧后,掺杂Fe3+/V5+的TiO2的平均孔径分别为10.5和9.6nm,比表面积分别达到103.59和90.80m2/g.相对于P25光催化剂,掺杂Fe3+或V5+的TiO2吸光带边红移至可见光区,说明掺杂离子在此合成过程中可有效地进入TiO2的晶格结构而引起其微观电子结构的改变. |
原文出处 | http://guest.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=GDXH200609005&dbname=CJFQ2006 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://hdl.handle.net/123456789/18280] |
专题 | 北京工业大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 桑丽霞,马重芳,孙继红,等. 掺杂TiO_2介孔材料的合成与表征[J],2012, 2012. |
APA | 桑丽霞,马重芳,孙继红,戴洪兴,王峰,&李君.(2012).掺杂TiO_2介孔材料的合成与表征.. |
MLA | 桑丽霞,et al."掺杂TiO_2介孔材料的合成与表征".(2012). |
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