| 蒸气压缩制冷在高热流电子器件冷却中的应用 | |
| 牟笑迎 ; 吴玉庭 ; 马重芳 | |
| 2012-04-24 ; 2012-04-24 | |
| 关键词 | 芯片冷却 蒸气压缩式制冷 强化换热 压缩机 高热流密度 冷凝器 蒸发器 |
| 中文摘要 | 由于电子芯片技术的高速发展,集成度不断提高,芯片功耗大和散热困难的问题也凸现出来,传统的散热方法在一些超高热流密度场合已经不能有效为芯片提供冷却。蒸气压缩制冷可望成为现代高热流电子器件及系统冷却的重要技术,国外主要电子系统公司均已采用蒸气压缩制冷来实现电子系统冷却。要使蒸气压缩制冷在电子系统中得到广泛应用,必须进一步研发高效紧凑的微型制冷压缩机、研制能与电子芯片紧密结合的微型蒸发器以及高效的冷凝器。 |
| 原文出处 | http://guest.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=ZLDT200905004&dbname=CJFQ2009 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| 源URL | [http://hdl.handle.net/123456789/17510]  |
| 专题 | 北京工业大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 牟笑迎,吴玉庭,马重芳. 蒸气压缩制冷在高热流电子器件冷却中的应用[J],2012, 2012. |
| APA | 牟笑迎,吴玉庭,&马重芳.(2012).蒸气压缩制冷在高热流电子器件冷却中的应用.. |
| MLA | 牟笑迎,et al."蒸气压缩制冷在高热流电子器件冷却中的应用".(2012). |
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