大马士革铜互连线织构的研究(英文) | |
吉元 ; 钟涛兴 ; 李志国 ; 刘丹敏 ; 肖卫强 | |
2012-04-13 ; 2012-04-13 | |
关键词 | Cu互连线 织构 错配角 重合点阵晶界 电子背散射衍射 |
中文摘要 | 采用EBSD研究了不同线宽和退火前后Cu互连线的织构和晶界特征分布.Cu互连线均具有多重织构,其中(111)织构强度最高.沉积态样品在室温下发生了自退火现象,并出现了一些异常长大的晶粒.随高宽比降低和退火处理,Cu互连线晶粒尺寸变大,(111)织构得到加强,而具有较低应变程度的织构与(111)织构强度的比例下降.沉积态样品出现了(111)〈112〉和(111)〈231〉织构组分.退火后,出现了(111)〈110〉组分,而且(111)〈112〉和(111)〈231〉组分得到增强.Cu互连线以大角度晶界为主,其中具有55~60°错配角的晶界和Σ3晶界比例最高,35~40°的错配角和Σ9晶界次之.随高宽比增加和退火处理,Σ3晶界比例逐渐升高,Σ9晶界比例下降. |
原文出处 | http://guest.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=BDTX200806022&dbname=CJFQ2008 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://hdl.handle.net/123456789/16738] ![]() |
专题 | 北京工业大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 吉元,钟涛兴,李志国,等. 大马士革铜互连线织构的研究(英文)[J],2012, 2012. |
APA | 吉元,钟涛兴,李志国,刘丹敏,&肖卫强.(2012).大马士革铜互连线织构的研究(英文).. |
MLA | 吉元,et al."大马士革铜互连线织构的研究(英文)".(2012). |
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