| 胶粘剂对MEMS压力传感器点焊压力测量的影响 | |
| 王锋 ; 宋永伦 ; 张军 ; 王文襄 | |
| 2012-04-13 ; 2012-04-13 | |
| 关键词 | 胶粘剂 电阻点焊 微机电系统 压力传感器 |
| 中文摘要 | 针对点焊过程压力监测的MEMS压力传感器的粘贴问题,采用不同种类的胶粘剂粘贴MEMS压力传感器,在自制的压力测试平台上模拟点焊电极压力对传感器进行了加压测试。测试结果表明:采用α—氰基丙烯酸酯系胶粘剂粘贴的MEMS压力传感器输出结果优于环氧树脂系胶粘剂和酚醛树脂系胶粘剂粘贴的传感器的输出结果。造成不同胶粘剂粘贴传感器性能差别的主要原因在于胶粘层的弹性模量和厚度。 |
| 原文出处 | http://guest.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=CGQJ200812021&dbname=CJFQ2008 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| 源URL | [http://hdl.handle.net/123456789/11568]  |
| 专题 | 北京工业大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王锋,宋永伦,张军,等. 胶粘剂对MEMS压力传感器点焊压力测量的影响[J],2012, 2012. |
| APA | 王锋,宋永伦,张军,&王文襄.(2012).胶粘剂对MEMS压力传感器点焊压力测量的影响.. |
| MLA | 王锋,et al."胶粘剂对MEMS压力传感器点焊压力测量的影响".(2012). |
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