| Ni镀层在PS微球化学镀Ag中的作用 | |
| 闫迎辉 ; 郭文利 ; 梁彤祥 ; 时利民 ; 唐春和 ; Yan Yinghui ; Guo Wenli ; Liang Tongxiang ; Shi Limin ; Tang Chunhe | |
| 2010-07-19 ; 2010-07-19 | |
| 关键词 | PS微球 化学镀银 导电填料 polystyrene microsphere electroless silver plating conductive fillers TQ153.1 |
| 其他题名 | Effect of Ni-Coating on Electroless Silver Plating of Polystyrene Microspheres |
| 中文摘要 | 在聚苯乙烯(PS)微球表面进行化学镀银制得的核壳结构微球,可同时具有聚苯乙烯轻质、粒径可控以及金属银导电的特点。对比研究了在PS微球上直接镀银以及先进行化学镀镍之后再镀银2种不同工艺途径所得银层的特点,采用扫描电镜表征了微球的表面形貌,利用X射线衍射表征了镀层的结构组成,对镀后溶液进行了紫外吸收光谱分析,讨论了2种不同工艺路线的镀银机理。在直接镀银工艺中,发生地是醛基与银氨液的还原反应,而在预先镀镍再镀银的工艺中,银先与镍进行置换反应,然后再与醛基发生氧化还原反应。; Electroless Ag plating on the polystyrene (PS) microspheres core-shell material possesses the characters of light quality of polystyrene, easy microspheres size controll, and Ag electric conduction. Both the Ag plating straightly on the PS microspheres and the Ni plating on the PS microspheres before Ag plating are studied in this study. The results from SEM, XRD, and UV absorbing spectra show that the reduction happens between the aldehyde and the ammonia-silver solution in the straight plating, but Ag replaces Ni first, then the reduction happens in the two-step platings. The mechanisms of plating Ag for the two techniques are discussed at last. |
| 语种 | 中文 ; 中文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| 源URL | [http://hdl.handle.net/123456789/77524]  |
| 专题 | 清华大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 闫迎辉,郭文利,梁彤祥,等. Ni镀层在PS微球化学镀Ag中的作用[J],2010, 2010. |
| APA | 闫迎辉.,郭文利.,梁彤祥.,时利民.,唐春和.,...&Tang Chunhe.(2010).Ni镀层在PS微球化学镀Ag中的作用.. |
| MLA | 闫迎辉,et al."Ni镀层在PS微球化学镀Ag中的作用".(2010). |
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