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	低温共烧陶瓷技术及其应用
	王睿 ; 王悦辉 ; 周济 ; 杜波 ; WANG Rui ; WANG Yuehui ; ZHOU Ji ; DU Bo
	2010-07-15 ; 2010-07-15
会议名称	《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会论文集（二） ; 《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会 ; 中国北京 ; CNKI ; 中国硅酸盐学会
关键词	低温共烧陶瓷 电子元件集成 应用 low temperature co-fired ceramic electronic component integration application TQ174.6
其他题名	LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC MATERIALS AND THEIR APPLICATIONS
中文摘要	低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术是实现电子元件小型化、片式化的一种理想的封装技术,已成为电子元件集成的主要工艺方式,引起了人们的广泛关注。本文详细叙述了 LTCC 技术的特点、LTCC 材料体系、国内外发展现状以及 LTCC 技术在电子元件集成中的应用。认为利用 LTCC 技术来实现电源、有源和无源器件的一体化将是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向。我国应该抓住 LTCC 技术所面临的前所未有的发展机遇,大力开发具有自主知识产权的 LTCC 技术,整体提升我国在电子集成领域的技术水平和国际竞争力。; The low temperature co-fired ceramic(LTCC)technique,which is an excellent packaging technique for achieving miniature and chip actualization of electronic components,has become a major method for electronic component integration,and has attracted the attention of many researchers.The characteristics,material systems,current status,and their applications in electronic component integration of LTCC are reviewed in this paper.The author thinks that the LTCC technique is an important direction in the development of information function ceramics,which can achieve the integration of power supplies and active and passive devices.In light of these new opportunities,China should develop the LTCC technique with independent intelligence property rights to enhance both our competitiveness and the technological level of the electronic integration field.; 国家自然科学基金(50425204)资助项目。
会议录出版者	《硅酸盐学报》编辑室
语种	中文 ; 中文
内容类型	会议论文
源URL	[http://hdl.handle.net/123456789/70520]
专题	清华大学
推荐引用方式 GB/T 7714	王睿,王悦辉,周济,等. 低温共烧陶瓷技术及其应用[C]. 见:《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会论文集（二）, 《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会, 中国北京, CNKI, 中国硅酸盐学会.

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