基于虚拟装配的装配工具与公差的信息建模研究 | |
顾寄南 ; 张林鍹 ; 候永涛 ; 黄娟 | |
2010-07-15 ; 2010-07-15 | |
会议名称 | 提高全民科学素质、建设创新型国家——2006中国科协年会论文集(下册) ; 2006中国科协年会 ; 中国北京 ; CNKI ; 中国科学技术协会 |
关键词 | 虚拟装配 装配工具 公差 信息建模 TG95 |
中文摘要 | 装配工具的信息是虚拟装配系统不可缺少的组成部分.在探讨装配工具的特点及其行为的基础上,将语义建模方法引入装配设计与规划中.建立了较为完整的装配工具信息模型;在虚拟装配技术中充分考虑公差约束的影响是目前尚未解决的难题.讨论了装配公差信息建模问题.应用蒙特卡罗法进行了尺寸公差优化设计的建模研究。本研究试图将虚拟装配技术水平向前推进一步。; 清华大学“985”学科建设规划基金资助项目(081100601); 江苏大学高级人才基金项目 |
语种 | 中文 ; 中文 |
内容类型 | 会议论文 |
源URL | [http://hdl.handle.net/123456789/70134] |
专题 | 清华大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 顾寄南,张林鍹,候永涛,等. 基于虚拟装配的装配工具与公差的信息建模研究[C]. 见:提高全民科学素质、建设创新型国家——2006中国科协年会论文集(下册), 2006中国科协年会, 中国北京, CNKI, 中国科学技术协会. |
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