CORC  > 清华大学
微声学器件封装特性研究
杨轶 ; 任天令 ; 蔡坚 ; 王水第 ; 刘理天 ; YANG Yi ; REN Tian-ling ; CAI Jian ; WANG Shui-di ; LIU Li-tian
2010-07-15 ; 2010-07-15
会议名称第十届全国敏感元件与传感器学术会议论文集 ; 第十届全国敏感元件与传感器学术会议 ; 中国北京 ; CNKI ; 全国敏感元件与传感器学术团体联合组织委员会
关键词微声学器件 封装 指向性 micro acoustic device packaging directivity TN305.94
其他题名Study on Packaging Characteristics of Micro Acoustic Devices
中文摘要分别采用 TO-CAN 和 SMT 形式对微声学器件进行了封装,并对封装后的器件进行了耦合腔测试和指向性测试。测试结果表明,通过减小前入声孔直径大小,能够抑制微音频器件的高频响应;另外通过采用不同的封装结构参数,能够实现∞形和心脏形指向性的微超声器件。; The micro acoustic devices were packaged by TO CAN and SMT(surface mount tech- nology)respectively.Frequency response and directive property of the packaged devices were measured by coupled cavity technique and corresponding setups.Test results reveal that high fre- quency response of micro audio frequency devices can be suppressed by decreasing the diameter of front inlet hole for sound.Different packaging parameters of micro ultrasonic devices result in ∞- shape and cordate directivity.
语种中文 ; 中文
内容类型会议论文
源URL[http://hdl.handle.net/123456789/70110]  
专题清华大学
推荐引用方式
GB/T 7714
杨轶,任天令,蔡坚,等. 微声学器件封装特性研究[C]. 见:第十届全国敏感元件与传感器学术会议论文集, 第十届全国敏感元件与传感器学术会议, 中国北京, CNKI, 全国敏感元件与传感器学术团体联合组织委员会.
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