CORC  > 清华大学
BSCCO多芯带材高温加压扩散连接与界面
邹贵生 ; 胡乃军 ; 王延军 ; 吴爱萍 ; 谢二虎 ; 白海林 ; 易汉平 ; 宗军 ; 宋秀华 ; 董宁波 ; 韩征和 ; 史锴
2010-07-15 ; 2010-07-15
会议名称2005年全国计算材料、模拟与图像分析学术会议论文集 ; 2005年全国计算材料、模拟与图像分析学术会议 ; 中国河北秦皇岛 ; CNKI ; 中国金属学会材料科学分会、中国体视学学会材料科学分会、燕山大学材料科学与工程学院
关键词Bi系高温超导带材 扩散连接 超导电性 接头性能 TM26
中文摘要用高温加压直接扩散连接新技术连接Bi系61芯超导带材。研究了连接参数对接头性能的影响。结果表明,800℃下加单向压力1.7MPa连接时,在2~20h保温,时间越短,接头超导电性越高;可获得平均Ic达到母材85.7%且强度与母材相近的接头,其最高Ic达到了母材的Ic, 且大幅度缩短了连接周期。高Ic接头结合界面整体致密,未见明显未焊合迹象。; 北京市自然科学基金资助项目(3052010) 863项目(2002AA306113)。
语种中文 ; 中文
内容类型会议论文
源URL[http://hdl.handle.net/123456789/67749]  
专题清华大学
推荐引用方式
GB/T 7714
邹贵生,胡乃军,王延军,等. BSCCO多芯带材高温加压扩散连接与界面[C]. 见:2005年全国计算材料、模拟与图像分析学术会议论文集, 2005年全国计算材料、模拟与图像分析学术会议, 中国河北秦皇岛, CNKI, 中国金属学会材料科学分会、中国体视学学会材料科学分会、燕山大学材料科学与工程学院.
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