CORC  > 清华大学
导电高分子薄膜的微纳米结构形貌分形表征与工艺力学
王习术 ; 左建平
2010-07-15 ; 2010-07-15
会议名称中国力学学会学术大会'2005论文摘要集(下) ; 中国力学学会学术大会'2005 ; 中国北京 ; CNKI ; 中国力学学会、北京工业大学
关键词TB383
中文摘要<正> 导电高分子薄膜随着制备技术的日趋成熟,导电高分子薄膜的强度、弹性模量等力学参数分别达到100MPa和3GPa,已基本具备实用价值,尤其是导电高分子纳米管阵薄膜在隐形及表面保护等方面具有很广泛的应用前景。本文通过对导电高分子纳米管阵薄膜生长机理的认识,基于分形理论提出了一种表征具有薄膜生长的表面微结构的分形维数的计算方法,建立了分形维数与导电高分子纳米管薄膜表面行形貌间的联系,从物理意义上赋予了分形维数的在导电高分子纳米管阵列薄膜的含义。该方法首先对导电高分子纳米管阵薄膜表面形貌SEM图像进行二值化处理,并编制相关计算
语种中文 ; 中文
内容类型会议论文
源URL[http://hdl.handle.net/123456789/67169]  
专题清华大学
推荐引用方式
GB/T 7714
王习术,左建平. 导电高分子薄膜的微纳米结构形貌分形表征与工艺力学[C]. 见:中国力学学会学术大会'2005论文摘要集(下), 中国力学学会学术大会'2005, 中国北京, CNKI, 中国力学学会、北京工业大学.
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