| 微电子封装用的球形硅微粉 | |
| 田民波 | |
| 2010-07-15 ; 2010-07-15 | |
| 会议名称 | 第四届高新技术用硅质材料及石英制品技术与市场研讨会论文集 ; 第四届高新技术用硅质材料及石英制品技术与市场研讨会 ; 中国河南洛阳 ; CNKI ; 中国电子材料行业协会经济技术管理部、中国建筑玻璃与工业玻璃协会石英玻璃专业委员会 |
| 关键词 | TN304 |
| 中文摘要 | <正>一、引言——硅材料产业现代社会已进入信息时代,计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛,CPU集成度越来越大,运算速度越来越快,家庭电脑和上网用户越来越多,对计算机技术和网络技术的要求也越来越高,作为技术依托的微电子工业也获得了飞速的发展。 |
| 语种 | 中文 ; 中文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| 源URL | [http://hdl.handle.net/123456789/66489]  |
| 专题 | 清华大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田民波. 微电子封装用的球形硅微粉[C]. 见:第四届高新技术用硅质材料及石英制品技术与市场研讨会论文集, 第四届高新技术用硅质材料及石英制品技术与市场研讨会, 中国河南洛阳, CNKI, 中国电子材料行业协会经济技术管理部、中国建筑玻璃与工业玻璃协会石英玻璃专业委员会. |
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