| 低温共烧陶瓷(LTCC)技术及其应用 | |
| 王睿 ; 王悦辉 ; 周济 ; 杜波 | |
| 2010-07-15 ; 2010-07-15 | |
| 会议名称 | 《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会论文摘要集 ; 《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会 ; 中国北京 ; CNKI ; 中国硅酸盐学会 |
| 关键词 | TQ174 |
| 中文摘要 | <正>低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术是实现电子元件小型化、片式化的一种理想的封装技术,已成为电子元件集成的主要工艺方式,引起了人们的广泛关注。本文详细叙述了 LTCC 技术的特点、LTCC 材料体系、国内外发 |
| 语种 | 中文 ; 中文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| 源URL | [http://hdl.handle.net/123456789/66456]  |
| 专题 | 清华大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王睿,王悦辉,周济,等. 低温共烧陶瓷(LTCC)技术及其应用[C]. 见:《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会论文摘要集, 《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会, 中国北京, CNKI, 中国硅酸盐学会. |
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