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	低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展
	王悦辉 ; 杨正文 ; 王婷 ; 沈建红 ; 周济
	2010-07-15 ; 2010-07-15
会议名称	中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集 ; Proceedings of 14th National Conference on Electronic Components ; 中国电子学会第十四届电子元件学术年会 ; 14th National Conference on Electronic Components ; 中国青海西宁 ; CNKI ; 中国电子学会元件分会
关键词	低温共烧陶瓷(LTCC) 无源集成 陶瓷材料 共烧匹配 TN604
中文摘要	低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。本文详细叙述了低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称LTCC)特点、LTCC材料和器件的国外内研究现状以及未来发展趋势。
语种	中文 ; 中文
内容类型	会议论文
源URL	[http://hdl.handle.net/123456789/66414]
专题	清华大学
推荐引用方式 GB/T 7714	王悦辉,杨正文,王婷,等. 低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展[C]. 见:中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集, Proceedings of 14th National Conference on Electronic Components, 中国电子学会第十四届电子元件学术年会, 14th National Conference on Electronic Components, 中国青海西宁, CNKI, 中国电子学会元件分会.

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