| 包混工艺制备多孔碳化硅陶瓷的孔隙率衍变过程研究 | |
| 时利民 ; 赵宏生 ; 闫迎辉 ; 唐春和 | |
| 2010-07-15 ; 2010-07-15 | |
| 会议名称 | 《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会论文摘要集 ; 《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会 ; 中国北京 ; CNKI ; 中国硅酸盐学会 |
| 关键词 | TQ174.1 |
| 中文摘要 | <正>多孔碳化硅陶瓷作为一种新型的功能材料,具有透过性好、密度低、比表面积大、强度高、耐高温、耐磨损、化学稳定性好、热导率高、热膨胀系数小和抗热震性能好等优良性能,可以广泛的应用于能源、化工、环保、生物和医学等多个科学 |
| 语种 | 中文 ; 中文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| 源URL | [http://hdl.handle.net/123456789/66241]  |
| 专题 | 清华大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 时利民,赵宏生,闫迎辉,等. 包混工艺制备多孔碳化硅陶瓷的孔隙率衍变过程研究[C]. 见:《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会论文摘要集, 《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会, 中国北京, CNKI, 中国硅酸盐学会. |
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