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	RPR软硬件协同验证平台设计
	颜莉萍 ; 金德鹏 ; 曾烈光 ; YAN Li-ping ; JIN De-peng ; ZENG Lie-guang
	2010-06-09 ; 2010-06-09
关键词	软硬件协同设计 弹性分组环 芯片设计 hardware/software co-verification resilient packet ring (RPR) chip design TN914.332
其他题名	Hardware /software co-verification platform for RPR
中文摘要	提出了一种低成本、省时且简便易行的软硬件协同验证平台,用以实现完整的RPR芯片验证工作。该验证平台还可用于RPR样片的功能测试。借助于该平台实验室已经成功开发了具有独立自主知识产权的RPR MAC层专用芯片——MX10GRPR-71.; In this article a cost-effective, timesaving and flexible hardware/software co-verification platform is introduced to realize full-verification of the RPR chip design. The platform can also be used for the function test of the sample. By this verification platform we have successfully developed our own RPR MAC chip--MX10GRPR-71.; 国家“八六三”高新技术项目(2002AA121041)资助。
语种	中文 ; 中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://hdl.handle.net/123456789/53828]
专题	清华大学
推荐引用方式 GB/T 7714	颜莉萍,金德鹏,曾烈光,等. RPR软硬件协同验证平台设计[J],2010, 2010.
APA	颜莉萍,金德鹏,曾烈光,YAN Li-ping,JIN De-peng,&ZENG Lie-guang.(2010).RPR软硬件协同验证平台设计..
MLA	颜莉萍,et al."RPR软硬件协同验证平台设计".(2010).

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