转速对高压扭转Cu试样的组织与性能的影响

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	转速对高压扭转Cu试样的组织与性能的影响
	谢子令; 武晓雷; 谢季佳; 洪友士
刊名	材料热处理学报
	2010-11-25
通讯作者邮箱	xiezl@lnm.imech.ac.cn
卷号	31 期号:11 页码:109-115
关键词	Cu 高压扭转微观结构显微硬度扭转速度
ISSN号	1009-6264
其他题名	Effect of revolution speed on microstructure and microhardness of Cu spencimens subjected to high-pressure torsion
通讯作者	谢子令
合作状况	国内
中文摘要	通过高压扭转(HPT)技术在不同转速条件下实现了Cu试样的晶粒细化.利用光学显微镜(OM),透射电镜(TEM)及显微硬度计观察并测试了组织的结构与性能,并基于有限元计算了变形诱导试样的温升,研究了转速对Cu试样的组织细化与性能的影响.结果表明:转速由1/3r.min-1增大至1r.min-1,经1圈扭转变形,试样温度由40.8℃升高到54.1℃,变形组织均为100~600nm的高位错密度位错胞/亚晶组织,显微硬度由初始态的52HV0.05增大至140HV0.05;经16圈扭转变形,试样温度由50.4℃升高到97.4℃,组织细化到200nm.慢速扭转变形试样晶内位错密度高,微观组织处于严重变形状态;而快速扭转试样晶内衬度均匀,位错较少,微观组织经历明显的动态回复,显微硬度较慢速扭转变形试样低6%
收录类别	EI ; CSCD
资助信息	国家自然科学基金项目(10721202,10772178,50571110)
原文出处	http://acad.cnki.net/Kns55/brief/result.aspx?dbPrefix=CJFQ
语种	中文
CSCD记录号	CSCD:4066695
公开日期	2009-08-03 ; 2011-04-07
内容类型	期刊论文
源URL	[http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/44004]
专题	力学研究所_非线性力学国家重点实验室
推荐引用方式 GB/T 7714	谢子令,武晓雷,谢季佳,等. 转速对高压扭转Cu试样的组织与性能的影响[J]. 材料热处理学报,2010,31(11):109-115.
APA	谢子令,武晓雷,谢季佳,&洪友士.(2010).转速对高压扭转Cu试样的组织与性能的影响.材料热处理学报,31(11),109-115.
MLA	谢子令,et al."转速对高压扭转Cu试样的组织与性能的影响".材料热处理学报 31.11(2010):109-115.