| AlF_3-MgF_2-SiO_2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷性能研究 | |
| 王睿 ; 周济 ; 李龙土 ; 李勃 ; WANG Rui ; ZHOU Ji ; LI Long-tu ; LI Bo | |
| 2010-05-12 ; 2010-05-12 | |
| 关键词 | 无机非金属材料 低温共烧陶瓷 氧氟玻璃 玻璃陶瓷 non-metallic inorganic material low temperature co-fired ceramic oxyfluoride glass glass-ceramic TQ174.1 |
| 其他题名 | Study on the properties of AlF_3-MgF_2-SiO_2 system low temperature co-fired oxyfluoride glass-ceramics |
| 中文摘要 | 制备了AlF3-MgF2-SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷材料,用XRD、SEM和阻抗分析仪等分析其烧结特性、显微结构、介电性能以及与Ag电极浆料共烧等性能。结果表明:该材料可以在900℃烧结致密化,烧成后的样品具有低的介电常数(6.2)和介质损耗(<0.002)、较低的热膨胀系数(7.4×10–6/K)、较高的弯曲强度(220 MPa)和热导率[2.4 W/(m.K)],能够与Ag电极浆料共烧,是一种很有应用前景的低温共烧陶瓷基板和无源集成介质材料。; The AlF3-MgF2-SiO2 low temperature co-fired oxyfluoride glass-ceramic system was prepared,and the sintering behavior,microstructure,dielectric properties and co-fired property with Ag electrode paste were studied by XRD、 SEM and impedance analytic meter etc.The results show that the oxyfluoride glass-ceramic material can be sintered at 900 ℃ with relative low dielectric constant(6.2),low dielectric loss(<0.002),low thermal expansion coefficient(7.4 ×10–6/K),high bending strength(220 MPa) and high thermal conductivity 2.4 [W/(m.K)],the ceramics could be co-fired with silver electrode paste well.It is promising as a candidate of new dielectric material for LTCC substrate or passive integration. |
| 语种 | 中文 ; 中文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| 源URL | [http://hdl.handle.net/123456789/28975]  |
| 专题 | 清华大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王睿,周济,李龙土,等. AlF_3-MgF_2-SiO_2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷性能研究[J],2010, 2010. |
| APA | 王睿.,周济.,李龙土.,李勃.,WANG Rui.,...&LI Bo.(2010).AlF_3-MgF_2-SiO_2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷性能研究.. |
| MLA | 王睿,et al."AlF_3-MgF_2-SiO_2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷性能研究".(2010). |
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