高体积比SiC_p/6013Al复合材料反应熔渗制备与热学性能

CORC > 清华大学

	高体积比SiC_p/6013Al复合材料反应熔渗制备与热学性能
	谢盛辉 ; 陈康华 ; 曾燮榕 ; 刘红卫 ; 汤皎宁
刊名	http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=YOUS200402006&dbname=CJFQ2004
	2012-04-27 ; 2012-04-27
关键词	复合材料高体积比SiCp/Al基复合材料反应熔渗法热膨胀系数导热系数
中文摘要	采用反应熔渗法在低压力下制备高体积比SiCp/Al复合材料 ,并研究其热学性能。临界熔渗压力与SiC颗粒尺寸及反应程度有关。Al熔体在无压或低压力下能渗入SiC预成形坯 ,制备出组织均匀的高体积比SiCp/Al复合材料 ,SiC颗粒体积分数约 5 0 %。界面反应对SiCp/Al复合材料的CTE的影响很小 ,但会降低SiC/Al的界面传热系数 ,影响材料的导热性能。降低熔渗温度和缩短保温时间可缓减界面反应程度 ,提高复合材料的热学性能 ,CTE在 10× 10 - 6 /K以下 ,复合材料的导热系数达到 164(W·m- 1 ·K- 1 )。
语种	中文
其他责任者	深圳大学 ; 深圳市特种功能材料重点实验室 ; 中南大学粉末冶金研究所 ; 深圳市特种功能材料重点实验室广东深圳518060 ; 长沙410083 ; 广东深圳518060
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.calis.edu.cn/hdl/244041/1170]
专题	清华大学
推荐引用方式 GB/T 7714	谢盛辉,陈康华,曾燮榕,等. 高体积比SiC_p/6013Al复合材料反应熔渗制备与热学性能[J]. http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=YOUS200402006&dbname=CJFQ2004,2012, 2012.
APA	谢盛辉,陈康华,曾燮榕,刘红卫,&汤皎宁.(2012).高体积比SiC_p/6013Al复合材料反应熔渗制备与热学性能.http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=YOUS200402006&dbname=CJFQ2004.
MLA	谢盛辉,et al."高体积比SiC_p/6013Al复合材料反应熔渗制备与热学性能".http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=YOUS200402006&dbname=CJFQ2004 (2012).