Ag~+导电凝胶块材的制备与离子电导率研究 | |
曹阳 ; 孙家林 ; 刘伟 ; 郭继华 | |
2012-04-22 ; 2012-04-22 | |
会议名称 | 中国江苏苏州 第十二届中国固态离子学学术会 |
关键词 | 溶胶-凝胶 Ag~+导电凝胶块 交流阻抗谱 |
中文摘要 | 采用溶胶-凝胶法在正硅酸乙酯和无水乙醇的水解缩聚反应过程中,掺入质量百分比为0.49%-1.68%的AgI粉末,制得了体积为0.8-9.0 mm3不等的系列Ag+导电凝胶块材。利用X射线衍射分析仪(XRD)测定了Ag+导电凝胶粉末的衍射谱为AgI晶体纯相,应用交流阻抗技术测定了28℃-120℃范围内凝胶块离子电导率与温度的关系,并从理论上分析了Ag+导电凝胶块的导电机制。 |
会议录 | http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=ZGXT200410002065&dbname=CPFD2004
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会议录出版者 | 冶金工业出版社 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 会议论文 |
源URL | [http://ir.calis.edu.cn/hdl/211310/2478] ![]() |
专题 | 清华大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 曹阳,孙家林,刘伟,等. Ag~+导电凝胶块材的制备与离子电导率研究[C]. 见:中国江苏苏州 第十二届中国固态离子学学术会. |
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