Ag~+导电凝胶块材的制备与离子电导率研究

CORC > 清华大学

	Ag~+导电凝胶块材的制备与离子电导率研究
	曹阳 ; 孙家林 ; 刘伟 ; 郭继华
	2012-04-22 ; 2012-04-22
会议名称	中国江苏苏州第十二届中国固态离子学学术会
关键词	溶胶-凝胶 Ag~+导电凝胶块交流阻抗谱
中文摘要	采用溶胶-凝胶法在正硅酸乙酯和无水乙醇的水解缩聚反应过程中,掺入质量百分比为0.49%-1.68%的AgI粉末,制得了体积为0.8-9.0 mm3不等的系列Ag+导电凝胶块材。利用X射线衍射分析仪(XRD)测定了Ag+导电凝胶粉末的衍射谱为AgI晶体纯相,应用交流阻抗技术测定了28℃-120℃范围内凝胶块离子电导率与温度的关系,并从理论上分析了Ag+导电凝胶块的导电机制。
会议录	http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=ZGXT200410002065&dbname=CPFD2004
会议录出版者	冶金工业出版社
语种	中文
内容类型	会议论文
源URL	[http://ir.calis.edu.cn/hdl/211310/2478]
专题	清华大学
推荐引用方式 GB/T 7714	曹阳,孙家林,刘伟,等. Ag~+导电凝胶块材的制备与离子电导率研究[C]. 见:中国江苏苏州第十二届中国固态离子学学术会.