CORC  > 清华大学
温度场在气电立焊机器人磁吸附设计中的应用
马兆瑞 ; 刘正文 ; 郑军 ; 潘际銮
刊名http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=QHXB200802003&dbname=CJFQ2008
2012-04-22 ; 2012-04-22
关键词气电立焊 温度场 仿真
中文摘要爬行式气电立焊机器人的磁吸附机构距离熔池较近,而且采用了磁悬浮铜滑块设计,考虑到温度对铁磁性的影响,研发中需要了解焊接温度场的分布状况。该文以Rykalin公式为基础,构建了气电立焊的温度场模型,采用Matlab7.0.4软件进行了数值计算和仿真,得到了焊接过程中的温度分布。研究表明,温度场对于爬行式气电立焊机器人的磁吸附机构基本没有影响,但是会直接影响到吸附铜滑块的设计,因此在计算悬浮磁块吸力的时候需要考虑温度系数。气电立焊温度场模型的建立为爬行式气电立焊机器人的磁吸附机构和磁悬浮铜滑块的设计提供了重要依据。
语种中文
其他责任者清华大学机械工程系先进成形制造教育部重点实验室 ; 清华大学机械工程系先进成形制造教育部重点实验室 北京100084 ; 北京100084
内容类型期刊论文
源URL[http://ir.calis.edu.cn/hdl/211310/2359]  
专题清华大学
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GB/T 7714
马兆瑞,刘正文,郑军,等. 温度场在气电立焊机器人磁吸附设计中的应用[J]. http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=QHXB200802003&dbname=CJFQ2008,2012, 2012.
APA 马兆瑞,刘正文,郑军,&潘际銮.(2012).温度场在气电立焊机器人磁吸附设计中的应用.http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=QHXB200802003&dbname=CJFQ2008.
MLA 马兆瑞,et al."温度场在气电立焊机器人磁吸附设计中的应用".http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=QHXB200802003&dbname=CJFQ2008 (2012).
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