无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究

	无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究
	黄良; 朱朋莉; 梁先文; 于淑会; 孙蓉; 汪正平
刊名	材料导报
	2014
英文摘要	随着埋入式电容器的发展,具有高介电性能聚合物基复合材料的研究显得尤为重要。目前,高介电聚合物基复合材料主要有两种,铁电陶瓷/聚合物复合材料和导电颗粒/聚合物复合材料。综述了这两种复合材料的特点和最新研究进展,概述了可以增强聚合物基复合材料介电性能的方法。首先针对铁电陶瓷/聚合物复合材料介电常数难以提高的缺点,指出通过高介电聚合物基体的选择、陶瓷填料含量与尺寸形貌的控制,可以有效地提高这类材料的介电常数;同时介绍了这类复合材料不同界面结构和稳固界面的重要性,重点阐述了形成化学键连接的"分子桥"结构的方法;然后针对导电颗粒/聚合物复合材料渗流阈值难以控制和介电损耗高的问题,探讨了影响渗流阈值的因素和减小介电损耗的方法;最后基于本课题组在功能性纳米填料、高介电聚合物复合材料的基础研究及应用探索方面的工作积累,对高介电聚合物基复合材料的未来发展方向做出展望。
收录类别	CSCD
原文出处	http://www.cnki.net/KCMS/detail/detail.aspx?QueryID=85&CurRec=1&dbcode=CJFQ&dbname=CJFD2014&filename=CLDB201419003&urlid=&yx=&uid=WEEvREcwSlJHSldRa1FhcEFtR1VKL1dHNHpyb3hiYnVQZ24xL01BV3d0TjVYZGM0eFY3bmw4OU5walpYUldlT0NnPT0=$9A4hF_YAuvQ5obgVAqNKPCYcEjKensW4IQMovwHtwkF4VYPoHbKxJw!!&v=MTQ2MDR1eFlTN0RoMVQzcVRyV00xRnJDVVJMK2ZZT2RwRnlublc3ek9KaUhQYkxHNEg5WE5wbzlGWjRSOGVYMUw=
语种	中文
CSCD记录号	CSCD:5257079
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.siat.ac.cn:8080/handle/172644/5475]
专题	深圳先进技术研究院_集成所
作者单位	材料导报
推荐引用方式 GB/T 7714	黄良,朱朋莉,梁先文,等. 无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究[J]. 材料导报,2014.
APA	黄良,朱朋莉,梁先文,于淑会,孙蓉,&汪正平.(2014).无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究.材料导报.
MLA	黄良,et al."无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究".材料导报 (2014).