| 导电高分子材料的制备方法 | |
| 唐涛; 姜治伟 | |
| 2015-04-20 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN201510187414.4 |
| 专利类型 | 发明 |
| 中文摘要 | 本发明属于导电高分子技术领域,具体涉及一种导电高分子材料的制备方法。解决了现有技术中复合型导电高分子材料的制备方法导电填料用量大、制备成本高的技术问题,进一步提高了导电高分子材料的导电性能。本发明的导电高分子材料是经复合高分子颗粒模压成型、发泡后模压成型或者发泡的同时模压成型得到,其中,复合高分子颗粒,由芯层和包覆芯层的导电层组成,芯层的材料为热塑性高分子材料,导电层的材料为热塑性高分子材料和导电填料的复合材料。该方法使用的导电填料少、成本低,且工艺简单,易于连续大批量生产,制备的导电高分子材料的体积电阻率为50-7×104Ω·cm。 |
| 语种 | 中文 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/78165]  |
| 专题 | 长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_专利 |
| 作者单位 | 中国科学院长春应用化学研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 唐涛,姜治伟. 导电高分子材料的制备方法. CN201510187414.4. 2015-04-20. |
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